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詳情內(nèi)容 WCA系列研磨拋光用氧化鋁
用途：半導(dǎo)體單晶硅片、水晶晶片的研磨拋光及手機(jī)金屬外殼的拋光。
特點(diǎn)：
晶體形貌呈板狀、形狀圓滑，不易產(chǎn)生劃痕
粒度分布范圍窄，硬度高，磨削力強(qiáng)
Product
WCA系列研磨拋光用氧化鋁 用途：半導(dǎo)體單晶硅片、水晶晶片的研磨拋光及手機(jī)金屬外殼的拋光。特點(diǎn)：晶體形貌呈板狀、形狀圓滑，不易…
在線留言 WCA系列研磨拋光用氧化鋁
用途：半導(dǎo)體單晶硅片、水晶晶片的研磨拋光及手機(jī)金屬外殼的拋光。
特點(diǎn)：
晶體形貌呈板狀、形狀圓滑，不易產(chǎn)生劃痕
粒度分布范圍窄，硬度高，磨削力強(qiáng)
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