HTCC(高溫共燒陶瓷)是指與熔點更高的金屬一起在1450℃以上燒結(jié)而成的具有電氣互連特性的陶瓷。HTCC一般是在900℃以下進行排膠處理，然后在1500-1800℃的較高溫度環(huán)境下將層壓后的瓷磚共燒成一體。

HTCC電路技術(shù)采用絲網(wǎng)印刷制作，選用的導(dǎo)體材料一般為鎢、鉬、錳等金屬或熔點較高的貴金屬。高溫共燒陶瓷由于燒結(jié)溫度高，具有結(jié)構(gòu)強度高、熱導(dǎo)率高、化學(xué)穩(wěn)定性好、布線密度高等優(yōu)點。廣泛應(yīng)用于陶瓷封裝、大功率陶瓷基板等對熱穩(wěn)定性、基體機械強度和密封性能要求較高的領(lǐng)域。HTCC陶瓷封裝因其高介電性能、低損耗特性、接近硅片的熱膨脹系數(shù)、高結(jié)構(gòu)強度等特點，被廣泛應(yīng)用于封裝材料領(lǐng)域。廣泛應(yīng)用于射頻濾波器(聲表面波、BAW)、射頻集成電路、光通信模塊、圖像傳感器、非制冷焦平面熱紅外傳感器、LDMOS、CMOS、MEMS傳感器等。本文以HTCC為研究對象，包括HTCC陶瓷基板、HTCC封裝和HTCC封裝基地。

HTCC基板是一種高溫共燒陶瓷基板，是由高熔點的W、Mo等金屬圖案的陶瓷共燒得到的多層陶瓷基板。燒結(jié)溫度通常為1500~1600℃。HTCC基板具有強度高、散熱好、可靠性高的特點。HTCC陶瓷基板因其高熱導(dǎo)率、良好的結(jié)構(gòu)強度和穩(wěn)定的物理化學(xué)性能，被廣泛應(yīng)用于高可靠性微電子集成電路、大功率微組裝電路、車載大功率電路等領(lǐng)域。目前，陶瓷基板主要有HTCC氧化鋁陶瓷基板和HTCC氮化鋁陶瓷基板。

HTCC陶瓷封裝主要用于光通信、圖像傳感器、紅外/紫外傳感器、無線功率器件、工業(yè)激光器、固態(tài)繼電器、光耦、微波器件、霍爾元件、電源、MEMS等封裝，可以滿足這些電子器件在惡劣環(huán)境下的可靠性。陶瓷外殼有很多種。目前有CDIP、CPGA、CSOP、CLCC、CQFP、CBGA/CLGA等。

陶瓷封裝基座是壓電式頻率器件等片式電子元器件的封裝組件，其終端產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機、無線通信、GPS、藍(lán)牙、汽車電子等領(lǐng)域。為了實現(xiàn)頻率控制和選擇的功能，智能手機、汽車電子等智能終端需要使用大量的音叉晶體諧振器、晶體振蕩器、聲學(xué)計濾波器等壓電頻率器件。而這些壓電式頻率器件的新型陶瓷封裝基座需要滿足小型化、高可靠性、高精度、高機械強度、高平整度等指標(biāo)的要求，對材料配方和設(shè)備加工精度提出了更高的要求。目前基本由少數(shù)日本公司高價供應(yīng)，導(dǎo)致國內(nèi)頻率器件封裝成本高，一定程度上制約了國內(nèi)壓電頻率器件產(chǎn)業(yè)和終端應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展。

陶瓷封裝基板的主要下游應(yīng)用有SMD封裝、RF封裝、圖像傳感器封裝等。其中，貼片封裝主要用于晶體振蕩器等。射頻封裝主要用于SAW濾波器；圖像傳感器封裝主要用于3Dsensing、CMOS圖像傳感器等市場。

..HTCC陶瓷包裝市場總體規(guī)模分析

根據(jù)QYR(衡州智伯)的統(tǒng)計和預(yù)測，2021年HTCC陶瓷包裝市場..銷售額將達(dá)到180億元，預(yù)計2028年將達(dá)到293億元，年復(fù)合增長率(CAGR)為6.75%(2022-2028)。在區(qū)域?qū)用妫袊袌鲈谶^去幾年發(fā)生了快速變化。2021年市場規(guī)模47億元，占..的26.2%。預(yù)計2028年將達(dá)到97億元，..份額將達(dá)到33%。

在消費方面，中國目前是..比較大的消費市場，2021年市場份額為26.2%，其次是北美、日本和歐洲，分別為17%、16%和15%。預(yù)計未來幾年中國增長很快。

在生產(chǎn)方面，日本是的生產(chǎn)地區(qū)，產(chǎn)值約占..市場份額的70%。核心制造商是京瓷、NGK/NTK和丸和。中國是..第 二大產(chǎn)區(qū)，市場份額約24%。核心廠商13家(主要是國產(chǎn)和軍品)，河北中國陶瓷(民品)，43家(合肥勝達(dá)，主要是國產(chǎn))，宜興電子，北斗星通(嘉利電子)，青島嘉里電子(主要出口北美和歐洲)等。2021年，13所和河北中陶股份有限公司共占..市場份額的10%左右(中陶股份約占3.8%，13所約占6.9%)。另外，在歐洲市場，主要是法國的Egide，目前主要是韓國的RF Materials (METALLIFE)。預(yù)計未來幾年，得益于活躍的國內(nèi)市場環(huán)境和強勁的需求，中國將保持快速增長，2028年中國市場產(chǎn)值份額將達(dá)到32%。

從產(chǎn)品分類來看，HTCC包裝殼占據(jù)重要地位，約占77%的市場份額，其次是HTCC包裝基地，約占17.5%。同時，就應(yīng)用而言，通信封裝是比較大的市場，約占32%的市場份額，其次是航空和軍事、工業(yè)領(lǐng)域和消費電子。

就制造商而言，在..范圍內(nèi)，HTCC封裝的核心制造商是京瓷、NGK/NTK、河北中陶和13家公司，它們約占..市場份額的86%。HTCC封裝基地方面，核心廠商為京瓷和潮三環(huán)，合計份額約85%。至于HTCC陶瓷基板，核心制造商主要是日本京瓷、丸山和NGK/NTK壟斷企業(yè)，它們占據(jù)了大約80%的市場份額。

近年來，中國的市場非常活躍，特別是潮州三環(huán)和河北中慈(13所)，市場份額迅速增加。此外，合肥勝達(dá)、江蘇宜興電子器件總廠有限公司、北斗星通(嘉利電子)、瓷金科技、青島凱瑞電子、福建閩航電子等也快速增長。潛在的進入者包括中國電子科技集團55、燦勤科技、合富益豐電子封裝和上海陶昕微新材料科技。

相關(guān)報告:【2022-2028年..及中國HTCC陶瓷包裝市場現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢】

該報告研究了HTCC陶瓷包裝在..和中國市場的產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷量、銷售量、價格和未來趨勢。分析..和中國市場主要廠商的產(chǎn)品特點、產(chǎn)品規(guī)格、價格、銷量、銷售收入和市場份額。歷史數(shù)據(jù)為2017-2021年，預(yù)測數(shù)據(jù)為2022-2028年。

主要制造商包括:

京瓷

河北中慈河13所

NGK/NTK

潮州三環(huán)

馬魯赫

青島凱瑞電子

江蘇宜興電子

中國電科43/合肥勝達(dá)

中電55所

阿梅泰克

河北鼎慈電子

阿德泰陶瓷

瓷器技術(shù)

埃吉德

新技術(shù)

射頻材料(金屬)

電子產(chǎn)品公司

福建閩航電子

上海新陶偉新材料

SoarTech

北斗星通(嘉利電子)

深圳中奧新詞

合肥億豐電子

福建南平三金電子

根據(jù)不同的產(chǎn)品類型，它包括以下幾類:

HTCC套餐

HTCC包裝基地

HTCC陶瓷基板

根據(jù)應(yīng)用的不同，它主要包括以下幾個方面:

通信領(lǐng)域

工業(yè)領(lǐng)域

航空航天和軍事

消費電子產(chǎn)品

汽車電子

其他行業(yè)

本文共分十章，各章的主要內(nèi)容如下:

第 一 章:報告統(tǒng)計范圍、產(chǎn)品細(xì)分、主要下游市場、行業(yè)背景、發(fā)展歷史、現(xiàn)狀和趨勢等。

第 二 章:..總體規(guī)模(2017-2028年產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷量、需求和銷售收入數(shù)據(jù))

第 三 章:HTCC陶瓷包裝主要廠商的..競爭分析，主要包括HTCC陶瓷包裝產(chǎn)能、銷量、收入、市場份額、價格、產(chǎn)地和行業(yè)集中度分析。

第 四 章:分析..HTCC陶瓷包裝的主要地區(qū)，包括銷量、銷售收入等。

第 五 章:介紹HTCC陶瓷包裝在..的主要制造商，包括公司簡介、HTCC陶瓷包裝產(chǎn)品型號、銷量、收入和價格等。

第 六 章:HTCC陶瓷包裝在..不同產(chǎn)品中的銷售、收入、價格和份額

第 七 章:HTCC不同用途陶瓷包裝的..銷售、收入、價格和份額。

第 八 章:產(chǎn)業(yè)鏈、上下游分析、銷售渠道分析等。

第 九 章:行業(yè)趨勢、增長動力、發(fā)展機遇、優(yōu)勢、劣勢和障礙、行業(yè)政策等。

第 十 章:報告結(jié)論